پیشرفت های کلیدی در فناوری لایه برداری لیزر برای الماس های بزرگ

به تازگی ، Xihu Instrument به طور رسمی فناوری لایه برداری لیزر با راندمان بالا را برای الماس تک کریستال با اندازه بزرگ در دومین کنفرانس فناوری ادغام بین المللی اپتوالکترونیک (COINT 2025) منتشر کرد ، و دستیابی به پیشرفت موفقیت در شاخص های اصلی مانند کنترل از دست دادن ، راندمان پردازش و پایداری فرایند ، پشتیبانی فنی کلیدی را برای صنعتی سازی مواد دیاموند سمومیکوند ارائه می دهد.

 

الماس به عنوان "ماده نیمه هادی نهایی" شناخته می شود ، با ویژگی های مواد مانند باند فوق العاده گسترده ، هدایت حرارتی بالا ، قدرت میدان شکست زیاد و سرعت زیاد اشباع حامل ، باعث می شود چشم انداز کاربرد گسترده ای در زمینه هایی مانند سینک گرما ، نیمه هادی و اپتیک داشته باشد. با این حال ، هنوز هم بسیاری از مشکلات وجود دارد که باید در صنعتی شدن مواد الماس نیمه هادی با کیفیت بالا حل شود. الماس متعلق به مواد فوق العاده است و برای دستیابی به برش و سلب موفقیت آمیز الماس های بزرگ ، تکنیک های سنتی برش لیزر نه تنها پرهزینه بلکه ناکارآمد هستند.

 

در پاسخ به این نقطه درد ، ابزار Xihu بر توسعه یک راه حل عملی برای تولید کارآمد و کم از بسترهای الماس به اندازه بزرگ ، دستیابی به یک پیشرفت دوگانه در کارآیی و از دست دادن ، کاهش قابل توجهی از دست دادن مواد و کوتاه کردن زمان پردازش متمرکز شده است. با در نظر گرفتن پردازش الماس {1}}} اینچ به عنوان نمونه ، مقایسه بین این راه حل فنی و فناوری برش لیزر سنتی به شرح زیر است:

 

 

Xihu Instrument مشکلات پردازش مواد نیمه هادی نسل جدید مانند الماس را با موفقیت حل کرده است ، و می تواند راه حل های سلب لیزر را با حداکثر 14 اینچ کریستال به اندازه بزرگ فراهم کند ، کمک به صنعتی سازی و کاهش هزینه های مداوم و بهبود کارآیی نسل جدید نیمه هندرها و کمک به تحقق بخشیدن به زنجیره ای مستقل و کنترل قابل کنترل از صنعت مستقل و کنترل شده است.

 

فرسایش لیزر الماس
مشابه برش نامرئی لیزر نیمه هادی ها ، لیزر در زیر سطح نمونه الماس برای پردازش متمرکز شده است و یک لایه اصلاح شده گرافیت را تشکیل می دهد که می تواند در داخل الماس قرار بگیرد. سطح الماس اساساً بدون تغییر باقی مانده است ، و سپس لایه گرافیت از طریق آنیل شدن ، اچ الکتروشیمیایی و سایر مراحل برای دستیابی به لایه برداری الماس حک می شود.

 

لیزر Femtosecond به دلیل عرض پالس فوق العاده کوتاه ، در پردازش مواد با دقت بالا و کوچک مورد استفاده قرار می گیرد. در سالهای اخیر ، از آن به تدریج برای مطالعه گرافیک الماس و پردازش ریزساختار استفاده شده است.